☆組み立て
□パッケージの効果
◎チップの保護
◆化学的汚染物質からの保護
◆力学的な応力、振動からの保護
◆電磁気的、電磁波、磁気からの保護
◎電気的接続
◆入力信号
◆出力信号
◆電源
◎放熱
◆熱抵抗
◆ヒートシンク
◆空冷
＿◇自然空冷
＿◇強制空冷
◆液冷
＿◇直接液冷
＿◇間接液冷
◎ボード実装
□パッケージ
◎封止形態
◆気密封止
セラミックパッケージなど。
Heのリーク：1e-8 気圧*cc/sec以下のパッケージ
◆非気密封止
上記のような気密性のない、プラスティックパッケージ、テープキャリアなど
◎パッケージ(SCM: single-chip module)
◆THD(Through hole mount device)
リード挿入実装デバイス
＿◇DIP
Dual Inline Package
※プラスティック
※サーディップ
上下セラミックの間の隙間にチップを挟み込む。上下の間はガラスシールする
＿◇SIP
Single Inline Package
＿◇ZIP
ZigZag Inline Package
＿◇PGA
pin grid array
◆SMD(surface mount device)
＿◇PLCC
Plastic leaded chip charrier
＿◇QFP
Quad flat package
Quad flat Gull-Wing Leaded package
※ピンピッチなどmm単位
※インチ系ピッチの場合 QFLともよばれる
＿◇QFJ
Quad Flat J-Leaded Package
＿◇QFI
Quad Flat I-Lead Package
＿◇SOP
Small Outline L-Leaded Package (EIAJ)
※SOL (JEDEC)
＿◇SOJ
Small Outline J-Leaded Package
＿◇SOI
Small Outline I-Leaded Package
＿◇SON
Small Outline Non-Leaded Package
＿◇QFN
Quad Flat Non-Leaded Package
＿◇DFN
Dual Flat No Lead
＿◇BGA
Ball Grid Array
＿◇LGA
Land Grid Array
＿◇LCC
LGA775 … Intel Core 2 Duo
LGA1366 … i7
＿◇QUIP
＿◇ピギーパック
◆SIP、System in Package
もう一つのSIPとは異なる
◆SP
Stacked Package
◆WL-CSP
Wafer-Level Chip Scale Package
◆MSOP
◆SOIC
◎パッケージ(MCM: multichip module)
□テープ実装
◎TCP Tape Carrier Package
TAB実装のフィルム・キャリアパッケージ
銅箔のリードは樹脂フィルム（ポリイミド）上に固着された銅箔をエッチングして形成
例35μm
金バンブで銅箔と一括ボンディング（ギャング・ボンディング）
組み立て用にフィルム両側にスプロケット・ホールあり
※インナリード：チップと接続する側のリード
※アウタリード：外部接続する側のリード
□ボード実装
◆COB
Chip on Board
超低コストで、標準ワイヤボンディング
アジア地域で長い歴史あり
寄生素子成分大きく、パッドは周辺になけらばならない
基板にエポキシ樹脂で貼り付け、ワイヤボンディング、特殊なエポキシ樹脂でカバー
◆フリップチップ
FLIP-CHIP
性能がよく、外形寸法最小だが、バンプ形成コストが高く、テストが難しい
ハンダボールで機械的＋電気的接続
◆ACFフリップチップ
Anisotropically Conductive Film Adhesive Flip-Chip
試作向き
ACF（異方性伝導フィルム）へのフリップチップ実装
金バンプと導電性粒子配合の熱硬化性粘着フィルムで基板に熱圧着
※COF実装
Chip on film
□パッケージプロセス
◎工程別
◆ダイシング
◆ダイ・ボンディング
◆ワイヤボンディング
微細なワイヤでチップ上のボンディングパッドと周囲のリードフレームなどをの間を結線
＿◇金
＿◇銅
＿◇アルミ
◆リードボンディング
◆バンプ
◆モールディング
◆シーリング
◆ポッティング
◆アウターリード
◆マーキング
◆TAB
樹脂テープ状に形成した細い銅箔電極を用いる
＿◇ILB (Inner Lead Bonding)
＿◇MLB (Middle Lead Bonding)
◆フリップチップ
チップ上に電極（バンプ）を形成し、バンプと基板を接合
◆IVH Interstitial via hole
◎SMT
□パッケージ材料
◎樹脂
◆熱可塑性樹脂 thermaoplastic resin
◆熱硬化性樹脂 thermosetting resin
＿◇エポキシ樹脂
◎セラミックス
◎放熱材料
◆ヒート・スプレッダ
□パッケージ標準化
◎EIAJ（日本）
◎JEDEC（米国）
◎IEC（世界；欧州）