☆品質・信頼性
◎工程管理
◆品質測定
＿◇試料の採取
テスト目的
ロットサイズ
サンプルサイズ
＿◇オンライン工程管理
※Cp、Cpk
＿◇DPM（100万個あたりの欠陥率）
＿◇ITR（検査トラブル報告）
＿◇LRR（検査ロット不良率）
◆文書管理
＿◇仕様管理
◆製造
＿◇納入業者品質
※受け入れ検査
目視検査
寸法規格検査
材料性質測定
＿◇材料
※ウエファ
※化学物質
＿◇マスクエンジニアリング
＿◇製造環境管理
※パーティクル
※温湿度
※装置キャリブレーション、検査
＿◇ウエファプロセス
＿◇アセンブリ
※ダイ前処理
※ダイ・アタッチ
※ボンディング
※シーリング
※封止
※リード仕上げ
※マーキング
＿◇出荷試験
◆管理
＿◇監査
＿◇教育
＿◇顧客
◆試験
◆統計
＿◇信頼性寿命曲線（バスタブ・カーブ）
＿◇活性化エネルギーと温度換算
◎製品別
◆コマーシャル
◆車載、航空宇宙、軍用
◆メモリ
＿◇冗長性
＿◇ソフトエラー
◎信頼性試験
◆信頼性目標と不良率
＿◇不良率
◆テスト
＿◇高温ダイナミック・ライフ・テスト
高い温度（１２５℃）で動作させることにより不良発生を加速
※バーンイン。。。最初の４８時間（初期不良発生率を求める）
＿◇高電圧ダイナミック・ライフ・テスト
＿◇低温ダイナミック・ライフ・テスト
ゲート酸化物にホット・エレクトロンを注入した時の影響や潜在不良の検知
⇒トランジスタは飽和状態
※低温（‐10℃）
＿◇高温保存（ベーク）
対象ロット数 例５
温度 例 ２５０℃
保存時間 例 １０００時間
＿◇高温高湿ライフ・テスト
＿◇温度サイクル・テスト
対象ロット数 例５
温度サイクル 例 -６５℃～１５０℃
サイクル数 例200
＿◇プロセス安定性
※VT安定性。閾値のドリフト
※ストレス印加後のデバイス・パラメータずれの測定
⇒高温ライフ・テスト後など
＿◇ソフトエラー
※リアルタイム
※加速試験（トリウムを使った加速試験）
⇒トリウムのエネルギースペクトルがパッケージ材料とほぼ同じ。
◎不良解析
◆不良メカニズム
＿◇ラッチアップ
＿◇セルプログラミング不良
＿◇静電破壊
＿◇エレクトロマイグレーション
＿◇ホットキャリア
＿◇湿気
＿◇摩耗
＿◇ソフトエラー
＿◇ダイ・クラック
＿◇パッシベージョン不良
＿◇プラスチック・パッケージ・ボイド
＿◇プラスチック・パッケージ割れ
＿◇ボンディング・パッド剥離
＿◇リード剥離
＿◇リード疲労
＿◇ボンディング温度劣化
＿◇リード熱劣化
＿◇ストレス腐食割れ
◎高信頼性設計
◆設計マージン
◆オーバーストレス
◆設計評価、特性評価
◆認定試験
◎解析技術
◆ＳＥＭ、走査型電子顕微鏡
◆ＴＥＭ、等価電子顕微鏡
◆ＡＥＳ、オージェ電子分光法
◆ＸＰＳ、Ｘ線電子分光法
◆ＶＣ－ＳＥＭ、電圧対比走査型電子顕微鏡検査法
◆光学解析
◆薄膜ストレス測定
◆ＲＢＳ、ラザフォード後方散乱分光法
◆ＳＩＭＳ、２次イオン質量分光法
◆中性子活性化分析法
◆ＸＲＴ、Ｘ線トポグラフィ
◆較正