部品屋根性(50) Microchip、MCP9700リニアアクティブサーミスタIC

MCP9700
Joseph Halfmoon

今回のデバイスは半導体温度センサです。装置に組み込んで基板の温度が上がり過ぎいないかなど、温度監視むけのデバイス。お手頃価格で、簡単接続、温度への換算式もリニアで分かりやすいです。今時のマイコンであれば温度センサを内蔵するものもありますが、「熱くなる」監視対象部分は離れたところにあったりもします。そういうときに活躍? “部品屋根性(50) Microchip、MCP9700リニアアクティブサーミスタIC” の続きを読む