前回、プラスチックパッケージを炙って中のチップを拝ませていただきました。しかし、炙って取り出す方法では、ボンディングワイヤやフレームは破壊されてしまいます。何かボンディングワイヤが眺められるデバイス無いかなと思っていたら、発注してあった補充部品のあれこれの中にありました。浜松ホトニクス製のフォトIC、透明なパッケージなんであります。
部品屋根性(13) S9705、フォトICの中を覗く
日: 2020年11月2日
デバイス作る人>>デバイス使う人>>デバイスおたく